Naar KVK.nl
088 - 585 22 22 Inschrijven

Advanced Laser Separation International NV,
5e plaats MKB Innovatie Top 100 2013

Meer, sneller, secuurder splitsen

Advanced Laser Separation International (ALSI)ontwikkelde het Multibeam Laserdicing System: een technologie die wafers (een plak halfgeleidermateriaal waarop schakelingen worden aangebracht) splitst in individuele chips. Het traditionele mechanische 'breek'-proces veroorzaakt veel uitval, duurt relatief lang en heeft achteraf inspectie nodig. Maar het multi-lasersysteem van ALSI dringt de uitval terug tot maximaal 1%, separeert 15000 chips in nog geen tien minuten (tegenover 60 tot 90 minuten 'voorheen') heeft achteraf geen controle nodig.

Sneller en secuurder

Doorgaans betekent een sneller splijtproces een slechtere kwaliteit snede met meer schade door de hitte van de laser. ALSI lost dit probleem op door de laser (afhankelijk van de toepassing) te splitsen - oplopend tot zo'n honderd verschillende stralen. Zo wordt met het Multibeam Laserdicing System niet alleen veel sneller gewerkt, maar tegelijkertijd veel secuurder.

Advanced Laser Separation International NV

Beuningen
 

  LinkedIn

Website

Advanced Laser Separation International

Kennispartners

Enterprise Europe Network logo NL groeit logo RVO logo
088 - 585 22 22 Contact